창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWR30454 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UWR30454 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UWR30454 | |
| 관련 링크 | UWR3, UWR30454 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R0DXAAJ | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0DXAAJ.pdf | |
![]() | GF4-TI-4600-A3 | GF4-TI-4600-A3 NVIDIA BGA | GF4-TI-4600-A3.pdf | |
![]() | 88E1318-AO-NNB2C00 | 88E1318-AO-NNB2C00 MARVELL QFN | 88E1318-AO-NNB2C00.pdf | |
![]() | CM1407-08DF | CM1407-08DF CMD QFN-12 | CM1407-08DF.pdf | |
![]() | CX14152-24GP | CX14152-24GP CONEXANT BGA | CX14152-24GP.pdf | |
![]() | MAX802M/L | MAX802M/L MAX DIP-8 | MAX802M/L.pdf | |
![]() | NLE-S330M25V6.3X5F | NLE-S330M25V6.3X5F NICCOMP DIP | NLE-S330M25V6.3X5F.pdf | |
![]() | MC14O8BCP | MC14O8BCP ON DIP | MC14O8BCP.pdf | |
![]() | MOMHL9838 | MOMHL9838 FREESCALE SMD or Through Hole | MOMHL9838.pdf | |
![]() | CDSH270 | CDSH270 NTE DIP | CDSH270.pdf | |
![]() | T492D156K025AS | T492D156K025AS KEMET SMD | T492D156K025AS.pdf |