창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FC1C681P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEEFC1C681P View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 502.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEEFC1C681P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FC1C681P | |
| 관련 링크 | EEE-FC1, EEE-FC1C681P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210CRD074K32L | RES SMD 4.32KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD074K32L.pdf | |
![]() | FC4L32R050FER | RES SMD 0.05 OHM 1W 1206 WIDE | FC4L32R050FER.pdf | |
![]() | 3R600L | 3R600L IB DIP | 3R600L.pdf | |
![]() | SME1K | SME1K EIC SOD123F | SME1K.pdf | |
![]() | M751P | M751P OKI SOP8 | M751P.pdf | |
![]() | 3F9454B59SK94 | 3F9454B59SK94 SAMSUNG SOP | 3F9454B59SK94.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FTG256C. | XC3S1000-4FTG256C. XILINX BGA | XC3S1000-4FTG256C..pdf | |
![]() | TAJD476K010RAC | TAJD476K010RAC AVX SMD or Through Hole | TAJD476K010RAC.pdf | |
![]() | OMRON-61G1 | OMRON-61G1 OMRON SOP4 | OMRON-61G1.pdf | |
![]() | 1FD3 | 1FD3 TI SOP5.2mm | 1FD3.pdf | |
![]() | AT28HC25690JC | AT28HC25690JC atmel SMD or Through Hole | AT28HC25690JC.pdf |