창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-BUFG0304-AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-BUFG0304-AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-BUFG0304-AB | |
관련 링크 | BL-BUFG0, BL-BUFG0304-AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170224J630NF | 0.22µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.512" Dia x 1.299" L (13.00mm x 33.00mm) | 170224J630NF.pdf | |
![]() | FNC500130 | 125MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 35mA Enable/Disable | FNC500130.pdf | |
![]() | AC2010FK-0710K2L | RES SMD 10.2K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0710K2L.pdf | |
![]() | CMF5578K700BER6 | RES 78.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5578K700BER6.pdf | |
![]() | K6T4016C3C-TF70000 | K6T4016C3C-TF70000 SAMSUNG TSOP | K6T4016C3C-TF70000.pdf | |
![]() | KP1830212633 | KP1830212633 VISHAY SMD or Through Hole | KP1830212633.pdf | |
![]() | LC4256V3F256AC | LC4256V3F256AC LATTICE BGA | LC4256V3F256AC.pdf | |
![]() | LM611IM/NOPB | LM611IM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM611IM/NOPB.pdf | |
![]() | LR2512-21R010J2 | LR2512-21R010J2 GCT SMD | LR2512-21R010J2.pdf | |
![]() | ADP1711AUJZ-1.10R7. | ADP1711AUJZ-1.10R7. AD SMD or Through Hole | ADP1711AUJZ-1.10R7..pdf | |
![]() | S3C72C8X64-C0C8 | S3C72C8X64-C0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C72C8X64-C0C8.pdf | |
![]() | AU1H687M1635M | AU1H687M1635M SAMWH DIP | AU1H687M1635M.pdf |