창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEC2G405HWNM06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EECSeries Plastic Film, Basic Pkg Unit Plastic Film Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | EEC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4µF | |
| 허용 오차 | -5%, +10% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.457" L x 0.847" W(37.00mm x 21.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.417"(36.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.346"(34.20mm) | |
| 응용 제품 | 모터 작동 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3754 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEC2G405HWNM06 | |
| 관련 링크 | EEC2G405, EEC2G405HWNM06 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3BXPAC | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3BXPAC.pdf | |
![]() | 445C3XH25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XH25M00000.pdf | |
![]() | RG2012P-3091-W-T5 | RES SMD 3.09KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-3091-W-T5.pdf | |
![]() | 410403-77AW | 410403-77AW IR SMD or Through Hole | 410403-77AW.pdf | |
![]() | PTZ13BTE25 | PTZ13BTE25 ROHM (SOD-106) | PTZ13BTE25.pdf | |
![]() | LTJW | LTJW LT SOT23-5 | LTJW.pdf | |
![]() | ECQE6125JF3 | ECQE6125JF3 panasonic SMD or Through Hole | ECQE6125JF3.pdf | |
![]() | SG8002CA-12M | SG8002CA-12M EPSON SMD or Through Hole | SG8002CA-12M.pdf | |
![]() | LT1019CCN8- | LT1019CCN8- LT SMD or Through Hole | LT1019CCN8-.pdf | |
![]() | CR10-123FV | CR10-123FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR10-123FV.pdf | |
![]() | MCP2200-I/MQ | MCP2200-I/MQ Microchip SMD or Through Hole | MCP2200-I/MQ.pdf | |
![]() | d50 37 | d50 37 ORIGINAL SMD or Through Hole | d50 37.pdf |