창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3BXPAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3BXPAC | |
관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3BXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RP73D1J14K3BTG | RES SMD 14.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J14K3BTG.pdf | |
![]() | IDT71V424S15YGI | IDT71V424S15YGI IDT 36-SOJ | IDT71V424S15YGI.pdf | |
![]() | VCOV1 | VCOV1 ST BGA | VCOV1.pdf | |
![]() | ECE5021NU | ECE5021NU SMSC QFP | ECE5021NU.pdf | |
![]() | UCC2626DWRG4 | UCC2626DWRG4 TI SOP28 | UCC2626DWRG4.pdf | |
![]() | MAX4355ECQ+ | MAX4355ECQ+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4355ECQ+.pdf | |
![]() | SH3.3-111.5-6D4C | SH3.3-111.5-6D4C NULL SMD or Through Hole | SH3.3-111.5-6D4C.pdf | |
![]() | 9N76/7476DC | 9N76/7476DC FSC CDIP | 9N76/7476DC.pdf | |
![]() | S2818A | S2818A MOT SMD or Through Hole | S2818A.pdf | |
![]() | OZ2532SN-C-0-TR | OZ2532SN-C-0-TR OMICRO SMD or Through Hole | OZ2532SN-C-0-TR.pdf | |
![]() | RLD65PZX3 | RLD65PZX3 ROHM DIPSOP | RLD65PZX3.pdf | |
![]() | 74HC365C | 74HC365C NEC SMD or Through Hole | 74HC365C.pdf |