창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEC2E605HWNM09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EECSeries Plastic Film, Basic Pkg Unit Plastic Film Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | EEC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6µF | |
| 허용 오차 | -5%, +10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.457" L x 0.532" W(37.00mm x 13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.142"(29.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.346"(34.20mm) | |
| 응용 제품 | 모터 작동 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3745 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEC2E605HWNM09 | |
| 관련 링크 | EEC2E605, EEC2E605HWNM09 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | APT5022 | APT5022 ORIGINAL TO-3P | APT5022.pdf | |
![]() | PHP4N50E | PHP4N50E ORIGINAL SMD or Through Hole | PHP4N50E.pdf | |
![]() | 1EZ130D5 | 1EZ130D5 SIEMENS SMD or Through Hole | 1EZ130D5.pdf | |
![]() | SYC176-50 | SYC176-50 SY DIP | SYC176-50.pdf | |
![]() | MNR02M0AJ104 | MNR02M0AJ104 ROHM SMD or Through Hole | MNR02M0AJ104.pdf | |
![]() | MRF373LSR5 | MRF373LSR5 freecale SMD or Through Hole | MRF373LSR5.pdf | |
![]() | TP82C55-2 | TP82C55-2 INTEL DIP | TP82C55-2.pdf | |
![]() | 2SK3290BNTL TEL:82766440 | 2SK3290BNTL TEL:82766440 HITACHI SOT-23 | 2SK3290BNTL TEL:82766440.pdf | |
![]() | PC74HCT27P | PC74HCT27P PHILIPS CMOS | PC74HCT27P.pdf | |
![]() | 220USG821M22X45 | 220USG821M22X45 RUBYCON DIP | 220USG821M22X45.pdf | |
![]() | UMK316BJ224K-T | UMK316BJ224K-T ORIGINAL 1206-224K | UMK316BJ224K-T.pdf | |
![]() | LM7905CT+ | LM7905CT+ NSC SMD or Through Hole | LM7905CT+.pdf |