창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB10NB50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STB10NB50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STB10NB50 | |
| 관련 링크 | STB10, STB10NB50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A220MAT2A | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A220MAT2A.pdf | |
![]() | TB-32.350MBD-T | 32.35MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-32.350MBD-T.pdf | |
![]() | SIT8208ACP21-33S-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ ST | SIT8208ACP21-33S-27.000000Y.pdf | |
![]() | BCM7315KP | BCM7315KP BROADCOM BGA | BCM7315KP.pdf | |
![]() | 2012F | 2012F SAMSUNG SOT23 | 2012F.pdf | |
![]() | BCX56-10(PH43116) | BCX56-10(PH43116) NXP SOT89 | BCX56-10(PH43116).pdf | |
![]() | hf-363a-156.526m | hf-363a-156.526m ORIGINAL SMD or Through Hole | hf-363a-156.526m.pdf | |
![]() | AOZ1081 | AOZ1081 ALPHA&OM SOP8 | AOZ1081.pdf | |
![]() | 24C32AN-SI3.3V | 24C32AN-SI3.3V ATMEL SMD or Through Hole | 24C32AN-SI3.3V.pdf | |
![]() | MG80960MX-20 | MG80960MX-20 INTEL PGA | MG80960MX-20.pdf | |
![]() | TLV2354MFKB | TLV2354MFKB TI SMD or Through Hole | TLV2354MFKB.pdf | |
![]() | H57V2562GFR-60CL | H57V2562GFR-60CL HYNIX SMD or Through Hole | H57V2562GFR-60CL.pdf |