창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EE-SX329 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EE-SX329 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EE-SX329 | |
관련 링크 | EE-S, EE-SX329 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D560FLBAJ | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560FLBAJ.pdf | ||
9C-6.000MAAE-T | 6MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-6.000MAAE-T.pdf | ||
MLG0402Q2N3ST000 | 2.3nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q2N3ST000.pdf | ||
RS01A2R700FE70 | RES 2.7 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A2R700FE70.pdf | ||
MX25L4006EPI-12G | MX25L4006EPI-12G Macronix 8-PDIP | MX25L4006EPI-12G.pdf | ||
DS3632 | DS3632 DS DIP8 | DS3632.pdf | ||
HMC318MS8ETR | HMC318MS8ETR Hittite MSOP-8 | HMC318MS8ETR.pdf | ||
W88227QD | W88227QD inbond qfp | W88227QD.pdf | ||
SNALS245AN | SNALS245AN TI DIP-20 | SNALS245AN.pdf | ||
C0805MRY5V8BB105 | C0805MRY5V8BB105 YAGEO R0805 | C0805MRY5V8BB105.pdf | ||
XCV600E FG676AGT 6C | XCV600E FG676AGT 6C ORIGINAL BGA-676D | XCV600E FG676AGT 6C.pdf | ||
MAX6021BEUR TEL:82766440 | MAX6021BEUR TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6021BEUR TEL:82766440.pdf |