창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EE-SG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EE-SG3(-B) | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
주요제품 | Non-Amplified Photomicrosensors | |
카탈로그 페이지 | 2784 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 광 센서 - 광 차단기 - 슬롯형 - 트랜지스터 출력 | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
감지 거리 | 0.142"(3.6mm) | |
감지 방법 | 투과형 | |
출력 구성 | 광트랜지스터 | |
전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 20mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
응답 시간 | 4µs, 4µs | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 솔더 | |
패키지/케이스 | PCB 실장 | |
유형 | 비증폭 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | EESG3 EESG3M OR504 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EE-SG3 | |
관련 링크 | EE-, EE-SG3 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
![]() | JJN-1 | FUSE CARTRIDGE 1A 300VAC NON STD | JJN-1.pdf | |
![]() | TISP4095H3BJR-S | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 95V | TISP4095H3BJR-S.pdf | |
![]() | DSC1033DI1-048.0000 | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI1-048.0000.pdf | |
![]() | XC145512P | XC145512P MOT DIP | XC145512P.pdf | |
![]() | SES5502 | SES5502 CHN TO | SES5502.pdf | |
![]() | PT02E-8-3P01 | PT02E-8-3P01 AMPHEN SMD or Through Hole | PT02E-8-3P01.pdf | |
![]() | BK60-050-DI | BK60-050-DI BRGK SMD or Through Hole | BK60-050-DI.pdf | |
![]() | 205089-1 | 205089-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 205089-1.pdf | |
![]() | 67X-500 | 67X-500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 67X-500.pdf | |
![]() | XA594JB1 | XA594JB1 SHARP QFP | XA594JB1.pdf | |
![]() | C3216COG2J391J | C3216COG2J391J TDK SMD or Through Hole | C3216COG2J391J.pdf | |
![]() | IBP3134MH200 | IBP3134MH200 INTEGRA SMD or Through Hole | IBP3134MH200.pdf |