창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B8K45BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879261 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879261-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.45k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879261-7 4-1879261-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B8K45BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B8K, RP73D2B8K45BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | LQP03TN2N6B02D | 2.6nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN2N6B02D.pdf | |
![]() | S0603-221NG1S | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NG1S.pdf | |
![]() | RMCF0402FT240R | RES SMD 240 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT240R.pdf | |
![]() | PHP00603E1270BST1 | RES SMD 127 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1270BST1.pdf | |
| 2-1002785-1 | PIEZO FILM ELEMENT FLEX LEADS | 2-1002785-1.pdf | ||
![]() | ADP2121ACBZ-1.85R7 | ADP2121ACBZ-1.85R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2121ACBZ-1.85R7.pdf | |
![]() | 1812LS-223XJLC | 1812LS-223XJLC Coilcraft SMD | 1812LS-223XJLC.pdf | |
![]() | F5N3 | F5N3 EDAL SMD or Through Hole | F5N3.pdf | |
![]() | ISS145 | ISS145 TOSNECRHOM SMD DIP | ISS145.pdf | |
![]() | MSM6025-CD90-V | MSM6025-CD90-V QUALCOMM BGA | MSM6025-CD90-V.pdf |