창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EDK335M035A9BAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EDK Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EDK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.222"(5.64mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.217" W(4.30mm x 5.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-6683-2 DK335M035A9BAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EDK335M035A9BAA | |
| 관련 링크 | EDK335M03, EDK335M035A9BAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| LGU1J332MELZ | 3300µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1J332MELZ.pdf | ||
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![]() | 445A23G20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23G20M00000.pdf | |
![]() | HD61J22PFH | HD61J22PFH HIT QFP-54 | HD61J22PFH.pdf | |
![]() | MBT3904ADW | MBT3904ADW ON SOT363 | MBT3904ADW.pdf | |
![]() | P89C52BBD | P89C52BBD PHI TQFP | P89C52BBD.pdf | |
![]() | 470/16REA-M-TA0811 | 470/16REA-M-TA0811 LELON SMD or Through Hole | 470/16REA-M-TA0811.pdf | |
![]() | FX8C-100P-SV6/92 | FX8C-100P-SV6/92 HIROSE SMD or Through Hole | FX8C-100P-SV6/92.pdf | |
![]() | NLMD5820MUTAG | NLMD5820MUTAG ON SMD or Through Hole | NLMD5820MUTAG.pdf | |
![]() | ECRJC050M12X | ECRJC050M12X PANASONIC 4X4 | ECRJC050M12X.pdf | |
![]() | HE1C479M35045 | HE1C479M35045 samwha DIP-2 | HE1C479M35045.pdf | |
![]() | LM723N ST | LM723N ST ST DIP | LM723N ST.pdf |