창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGB3B3JB1A225K055AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec | |
| 제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGB Series Capacitors CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | JB | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-13232-2 CGB3B3JB1A225KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGB3B3JB1A225K055AB | |
| 관련 링크 | CGB3B3JB1A2, CGB3B3JB1A225K055AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012A3R9KT000 | 3.9µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A3R9KT000.pdf | |
![]() | FVTS10R1E250R0JE | RES CHAS MNT 250 OHM 5% 12W | FVTS10R1E250R0JE.pdf | |
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![]() | ASVTX11-B-19.2000MHZ | ASVTX11-B-19.2000MHZ ORIGINAL SMD | ASVTX11-B-19.2000MHZ.pdf | |
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![]() | 16F871-I/PT | 16F871-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F871-I/PT.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256GP510IPF | DSPIC33FJ256GP510IPF Microchip SMD or Through Hole | DSPIC33FJ256GP510IPF.pdf | |
![]() | TL1963A-25KTT | TL1963A-25KTT TI TO-263 | TL1963A-25KTT.pdf |