창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EDK1332CB-50-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EDK1332CB-50-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EDK1332CB-50-E | |
관련 링크 | EDK1332C, EDK1332CB-50-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06035C123MAT2A | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C123MAT2A.pdf | ||
416F26025IKR | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025IKR.pdf | ||
CY37128P84-125TXI | CY37128P84-125TXI CY PLCC | CY37128P84-125TXI.pdf | ||
G3U1084-1.8 | G3U1084-1.8 GTM SMD or Through Hole | G3U1084-1.8.pdf | ||
RHRG30120C | RHRG30120C ORIGINAL SMD or Through Hole | RHRG30120C.pdf | ||
B1224D-2W = NN2-12S24D | B1224D-2W = NN2-12S24D SANGMEI DIP | B1224D-2W = NN2-12S24D.pdf | ||
IFR20P0T0SE10 | IFR20P0T0SE10 SAMSUNG SMD | IFR20P0T0SE10.pdf | ||
M50702T-271SP | M50702T-271SP MIT DIP | M50702T-271SP.pdf | ||
LM4128DQ1MF4.1/NOPB | LM4128DQ1MF4.1/NOPB NSC SOT-23-5 | LM4128DQ1MF4.1/NOPB.pdf | ||
RURG50100BAC | RURG50100BAC ORIGINAL TO-3 | RURG50100BAC.pdf | ||
3732-19GL | 3732-19GL ORIGINAL TSSOP | 3732-19GL.pdf | ||
NRS336M0GR8 | NRS336M0GR8 NEC SMD or Through Hole | NRS336M0GR8.pdf |