창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECW1C154JC9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECW1C154JC9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECW1C154JC9 | |
| 관련 링크 | ECW1C1, ECW1C154JC9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCS04020C7152FE000 | RES SMD 71.5K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C7152FE000.pdf | |
![]() | MRS25000C5369FCT00 | RES 53.6 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5369FCT00.pdf | |
![]() | TDC1011B7C | TDC1011B7C Raytheon CDIP | TDC1011B7C.pdf | |
![]() | SW500007-UPG | SW500007-UPG MICROCHIP Compilers | SW500007-UPG.pdf | |
![]() | ECFB2012G121T | ECFB2012G121T EXPAN ChipBead | ECFB2012G121T.pdf | |
![]() | MB89647PF-G-140-BND | MB89647PF-G-140-BND FUJITSU QFP | MB89647PF-G-140-BND.pdf | |
![]() | PMMT3904 | PMMT3904 NXP SMD or Through Hole | PMMT3904.pdf | |
![]() | MAX165AMJN | MAX165AMJN MAXIM DIP | MAX165AMJN.pdf | |
![]() | M34551M4-504FPE1 | M34551M4-504FPE1 MITSUBIS QFP-48P | M34551M4-504FPE1.pdf | |
![]() | 102200 | 102200 NXP LFPAK | 102200.pdf | |
![]() | PA200VB101M16X20LL | PA200VB101M16X20LL ORIGINAL DIP | PA200VB101M16X20LL.pdf | |
![]() | MSM6599TS-L | MSM6599TS-L OKI QFP | MSM6599TS-L.pdf |