창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESRD330M06R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESRD Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | ESRD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESRD330M06R | |
| 관련 링크 | ESRD33, ESRD330M06R 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MP21Y-30-900-AS | SYSTEM | MP21Y-30-900-AS.pdf | |
![]() | ESRE500ELLR47MD05D | ESRE500ELLR47MD05D NIPPON DIP | ESRE500ELLR47MD05D.pdf | |
![]() | TPD3E001DRL | TPD3E001DRL TEXAS SMD or Through Hole | TPD3E001DRL.pdf | |
![]() | FT02P80-TP | FT02P80-TP ROHM SO-23 | FT02P80-TP.pdf | |
![]() | S-1112B20MC-L6FTFG(003002) | S-1112B20MC-L6FTFG(003002) SEIKO SOT23-5 | S-1112B20MC-L6FTFG(003002).pdf | |
![]() | L7805-24 | L7805-24 ST TO-220 | L7805-24.pdf | |
![]() | CS6371AM | CS6371AM CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CS6371AM.pdf | |
![]() | EL4089CS-T | EL4089CS-T EL SOP | EL4089CS-T.pdf | |
![]() | BD6388EFV | BD6388EFV ORIGINAL TSSOP | BD6388EFV.pdf | |
![]() | K4R571669E-GCK8 | K4R571669E-GCK8 SAMSUNG FBGA84 | K4R571669E-GCK8.pdf | |
![]() | BZX85-C15 | BZX85-C15 ST DIP | BZX85-C15.pdf | |
![]() | MM74C923WM_NL | MM74C923WM_NL FAIRCHILD SOP-20 | MM74C923WM_NL.pdf |