창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECW-U2392JC9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECW-U2392JC9 View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
PCN 포장 | ECW-U, ECP-U Series 11/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2070 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECW-U(C) | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1913(4833 미터법) | |
크기/치수 | 0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ECWU2392JC9 PCF1368TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECW-U2392JC9 | |
관련 링크 | ECW-U23, ECW-U2392JC9 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 40.0000MB-W3 | 40MHz ±50ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 40.0000MB-W3.pdf | |
![]() | PEC11R-4320K-N0012 | ENCODER | PEC11R-4320K-N0012.pdf | |
![]() | TEESVC1V106M8R | TEESVC1V106M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVC1V106M8R.pdf | |
![]() | N10M-ES-B-A1 | N10M-ES-B-A1 NVIDIA BGA | N10M-ES-B-A1.pdf | |
![]() | M36POR8060E30ZAC | M36POR8060E30ZAC ST BGA | M36POR8060E30ZAC.pdf | |
![]() | TC74VHC238FT (PB) | TC74VHC238FT (PB) TOSHIBA TSSOP-16 | TC74VHC238FT (PB).pdf | |
![]() | 38F5060MOYOBO | 38F5060MOYOBO INTEL BGA | 38F5060MOYOBO.pdf | |
![]() | AXH010A0D3-SR | AXH010A0D3-SR TI QFN | AXH010A0D3-SR.pdf | |
![]() | ICD2093SC2 | ICD2093SC2 ICD SOIC | ICD2093SC2.pdf | |
![]() | MN155202DHX | MN155202DHX MAT N A | MN155202DHX.pdf | |
![]() | L9190D. | L9190D. ST SOP7.2-20 | L9190D..pdf | |
![]() | 74F374D/SOP7.2 | 74F374D/SOP7.2 NXP SMD or Through Hole | 74F374D/SOP7.2.pdf |