창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX30R9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.9 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM30.9HTR RHM30.9STR RHM30.9STR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX30R9 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX30R9 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 200KXW270MEFC16X30 | 270µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 200KXW270MEFC16X30.pdf | |
![]() | ASPI-0520LR-1R0M-T2 | 1µH Unshielded Molded Inductor 7.5A 18.5 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0520LR-1R0M-T2.pdf | |
![]() | OMR-C-112H,V000 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | OMR-C-112H,V000.pdf | |
![]() | RT1P136C-T112-1 | RT1P136C-T112-1 MITSUBIS SOT23 | RT1P136C-T112-1.pdf | |
![]() | UPD75P116CW | UPD75P116CW NEC DIP64L | UPD75P116CW.pdf | |
![]() | KE4E640811B-TL60 | KE4E640811B-TL60 SAMSUNG SOP | KE4E640811B-TL60.pdf | |
![]() | 2SA1257-5-TB-E | 2SA1257-5-TB-E SANYO SOT23 | 2SA1257-5-TB-E.pdf | |
![]() | PZ47923274101 | PZ47923274101 FOX SKT | PZ47923274101.pdf | |
![]() | 75842P3 | 75842P3 FSC TO220 | 75842P3.pdf | |
![]() | T262C476K020MS | T262C476K020MS KEMET SMD or Through Hole | T262C476K020MS.pdf | |
![]() | TDA8559TD | TDA8559TD NXP SO16 | TDA8559TD.pdf | |
![]() | SA57606CD(NE57606C | SA57606CD(NE57606C PHI SO8 | SA57606CD(NE57606C.pdf |