창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX30R9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM30.9HTR RHM30.9STR RHM30.9STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX30R9 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX30R9 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8M4NP02J333J200KA | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8M4NP02J333J200KA.pdf | |
![]() | SIT9003AC-8-28DQ | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA | SIT9003AC-8-28DQ.pdf | |
![]() | QS3348P | QS3348P IDT DIP24 | QS3348P.pdf | |
![]() | LDA8220D3150AF | LDA8220D3150AF muRata SMD | LDA8220D3150AF.pdf | |
![]() | 564-0700-111F | 564-0700-111F DIALIGHT ORIGINAL | 564-0700-111F.pdf | |
![]() | SM647C | SM647C SG SMD or Through Hole | SM647C.pdf | |
![]() | L2SC2411KRT1G | L2SC2411KRT1G LRC SOT-23 | L2SC2411KRT1G.pdf | |
![]() | LC103MT/R | LC103MT/R MALL SMD or Through Hole | LC103MT/R.pdf | |
![]() | STECAV3/1 | STECAV3/1 MIC DIP | STECAV3/1.pdf | |
![]() | S20C35D | S20C35D MOSPEC TO-220AB | S20C35D.pdf | |
![]() | XCV200E-7FGG456C | XCV200E-7FGG456C XILINX BGA456 | XCV200E-7FGG456C.pdf | |
![]() | MAZ80560ML | MAZ80560ML PANASONIC SOD-323 | MAZ80560ML.pdf |