창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECRKN010DC21X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECRKN010DC21X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECRKN010DC21X | |
관련 링크 | ECRKN01, ECRKN010DC21X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW06037K32BEEA | RES SMD 7.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06037K32BEEA.pdf | |
![]() | OJ-SH-105LMH.000 | OJ-SH-105LMH.000 ORIGINAL DIP | OJ-SH-105LMH.000.pdf | |
![]() | CDC3272G-QK | CDC3272G-QK MICRONAS QFP | CDC3272G-QK.pdf | |
![]() | 29LV160BTTI-90G | 29LV160BTTI-90G MX SMD or Through Hole | 29LV160BTTI-90G.pdf | |
![]() | 20520-001 | 20520-001 INTEL QFP160 | 20520-001.pdf | |
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![]() | CL21A226MQCLRN | CL21A226MQCLRN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A226MQCLRN.pdf | |
![]() | 4A6D2 | 4A6D2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4A6D2.pdf | |
![]() | H5GQ1H24MFR-T0C | H5GQ1H24MFR-T0C HYNIX BGA | H5GQ1H24MFR-T0C.pdf | |
![]() | P10DU-0509ELF | P10DU-0509ELF PEAK DIP14 | P10DU-0509ELF.pdf | |
![]() | SFX146BC001 | SFX146BC001 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFX146BC001.pdf | |
![]() | HM514800CTT-7 | HM514800CTT-7 HIT TSOP | HM514800CTT-7.pdf |