창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECKNSA471KB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECKNSA471KB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECKNSA471KB | |
관련 링크 | ECKNSA, ECKNSA471KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P160R-391KS | 390nH Unshielded Inductor 1.873A 35 mOhm Max Nonstandard | P160R-391KS.pdf | |
![]() | CSTCC3M68MC-TC | CSTCC3M68MC-TC ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCC3M68MC-TC.pdf | |
![]() | CMP01CT | CMP01CT BB CAN | CMP01CT.pdf | |
![]() | ESAC82 | ESAC82 FUJI SOT-263 | ESAC82.pdf | |
![]() | HF70T16X8X12 | HF70T16X8X12 TDK SMD or Through Hole | HF70T16X8X12.pdf | |
![]() | XC2V6000-5FF1152I-0765 | XC2V6000-5FF1152I-0765 XILINX BGA | XC2V6000-5FF1152I-0765.pdf | |
![]() | PIC16C56JW | PIC16C56JW MICROCHIP DIP18 | PIC16C56JW.pdf | |
![]() | D6453CY-541 | D6453CY-541 NEC DIP-20 | D6453CY-541.pdf | |
![]() | PN502 | PN502 HY DIP | PN502.pdf | |
![]() | DS2E-S-DC1.5V | DS2E-S-DC1.5V NAIS SMD or Through Hole | DS2E-S-DC1.5V.pdf | |
![]() | FKC03-24D15 | FKC03-24D15 P-DUKE SMD or Through Hole | FKC03-24D15.pdf |