창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBMMG9H4PJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBMMG9H4PJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBMMG9H4PJ | |
| 관련 링크 | DBMMG9, DBMMG9H4PJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2ATT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ATT.pdf | |
![]() | SIT8008AC-33-25E-47.000000T | OSC XO 2.5V 47MHZ OE | SIT8008AC-33-25E-47.000000T.pdf | |
![]() | PCDF-124D1MH | PCDF-124D1MH OEG SMD or Through Hole | PCDF-124D1MH.pdf | |
![]() | TLP368JF(D4,F,T) | TLP368JF(D4,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP368JF(D4,F,T).pdf | |
![]() | B1047AS-2R2N=P3 | B1047AS-2R2N=P3 TOKO SMD or Through Hole | B1047AS-2R2N=P3.pdf | |
![]() | GB62-100M | GB62-100M CN NA | GB62-100M.pdf | |
![]() | RC82573L/SL8JC | RC82573L/SL8JC INTEL BGA | RC82573L/SL8JC.pdf | |
![]() | CX3225SB38400DOFJZ1 | CX3225SB38400DOFJZ1 ORIGINAL SMD | CX3225SB38400DOFJZ1.pdf | |
![]() | KAD0820 | KAD0820 SAMSUNG DIP20 | KAD0820.pdf | |
![]() | WHT UW1158L- CP | WHT UW1158L- CP STANLEY SMD or Through Hole | WHT UW1158L- CP.pdf | |
![]() | FN1L3N-T1(M83) | FN1L3N-T1(M83) NEC SOT23 | FN1L3N-T1(M83).pdf | |
![]() | 74HC02D/G | 74HC02D/G NXP SMD or Through Hole | 74HC02D/G.pdf |