창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECK-TFC222MF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECK, ECC Type HC,FC,BC | |
카탈로그 페이지 | 2102 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 250VAC | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 100°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | Y2 | |
패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.177" W(5.70mm x 4.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ECKTFC222MF P11436TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECK-TFC222MF | |
관련 링크 | ECK-TFC, ECK-TFC222MF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | AMBA345919 | MOTION SENSOR V TYPE 190CM | AMBA345919.pdf | |
![]() | SRF7062 | SRF7062 MOT SMD or Through Hole | SRF7062.pdf | |
![]() | DG271BCJ-E3 | DG271BCJ-E3 SIX SMD or Through Hole | DG271BCJ-E3.pdf | |
![]() | UTS6JC104S | UTS6JC104S TRIMTRIO SMD or Through Hole | UTS6JC104S.pdf | |
![]() | XCS2S50FG256 | XCS2S50FG256 XILINX BGA | XCS2S50FG256.pdf | |
![]() | APM9926/M | APM9926/M APM SOP-8 | APM9926/M.pdf | |
![]() | BL-B4141G-S-TBS22A | BL-B4141G-S-TBS22A BRIGHT ROHS | BL-B4141G-S-TBS22A.pdf | |
![]() | NJM2706VE1 | NJM2706VE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2706VE1.pdf | |
![]() | PSD-0515DLF | PSD-0515DLF PEAK SMD or Through Hole | PSD-0515DLF.pdf | |
![]() | K4S640432C-TL1H | K4S640432C-TL1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640432C-TL1H.pdf | |
![]() | XC4013XLA-09BG256I | XC4013XLA-09BG256I XILINX BGA-256P | XC4013XLA-09BG256I.pdf | |
![]() | BCM5350KPB P11 | BCM5350KPB P11 BROADCOM BGA | BCM5350KPB P11.pdf |