창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG271BCJ-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG271BCJ-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG271BCJ-E3 | |
| 관련 링크 | DG271B, DG271BCJ-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CPC1510GSTR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | CPC1510GSTR.pdf | |
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|  | 3601 065010001 | SWITCH TEMP 65C SPST 1A 28V TO-5 | 3601 065010001.pdf | |
|  | MT1C100MDD | MT1C100MDD NICHICON SMD or Through Hole | MT1C100MDD.pdf | |
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|  | 9100 IGP/216MPS3AGA21H | 9100 IGP/216MPS3AGA21H ATI BGA | 9100 IGP/216MPS3AGA21H.pdf | |
|  | SI85-470 | SI85-470 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI85-470.pdf | |
|  | BZV49-C6V2,115 | BZV49-C6V2,115 NXP SMD or Through Hole | BZV49-C6V2,115.pdf | |
|  | PEF2264H | PEF2264H SIEMENS QFP | PEF2264H.pdf |