창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ2VG1H560J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECJ2VG1H560J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ2VG1H560J | |
| 관련 링크 | ECJ2VG1, ECJ2VG1H560J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T322F337K006AS | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 700 mOhm 0.300" Dia x 0.710" L (7.62mm x 18.03mm) | T322F337K006AS.pdf | |
![]() | SMAJ4761A-TP | DIODE ZENER 75V 1W DO214AC | SMAJ4761A-TP.pdf | |
![]() | 0410-471K | 0410-471K LGA/AL SMD or Through Hole | 0410-471K.pdf | |
![]() | UCC2803J | UCC2803J TI/BB SMD or Through Hole | UCC2803J.pdf | |
![]() | 65LV1212DB | 65LV1212DB TI TSSOP-28 | 65LV1212DB.pdf | |
![]() | D2778-A | D2778-A FUJIT-SIEM SMD or Through Hole | D2778-A.pdf | |
![]() | ES2K-ND | ES2K-ND JXND DO-214AA(SMB) | ES2K-ND.pdf | |
![]() | BCM6411SE01 | BCM6411SE01 BROADCOM BCA | BCM6411SE01.pdf | |
![]() | DG308ACWE | DG308ACWE MAXIM SOP-16 | DG308ACWE.pdf | |
![]() | MAX1623EAI | MAX1623EAI MAXIM SOP28 | MAX1623EAI.pdf | |
![]() | 2SB1013-GR | 2SB1013-GR TOSHIBA SOT89 | 2SB1013-GR.pdf | |
![]() | C56010XS | C56010XS TUA SSOP28 | C56010XS.pdf |