창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA2900M-MPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA2900M-MPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA2900M-MPB | |
| 관련 링크 | LA2900, LA2900M-MPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0217001.VXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0217001.VXP.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MA20X-AJ3 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MA20X-AJ3.pdf | |
![]() | MC10XS3435BPNAR2 | MC10XS3435BPNAR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MC10XS3435BPNAR2.pdf | |
![]() | IS3H4 | IS3H4 ISOCOM DIPSOP | IS3H4.pdf | |
![]() | BD9781HFP-E2 | BD9781HFP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD9781HFP-E2.pdf | |
![]() | MIC5205BM5T/R | MIC5205BM5T/R MIC SOT | MIC5205BM5T/R.pdf | |
![]() | M5256DFP | M5256DFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M5256DFP.pdf | |
![]() | ESN225M050AC3AA | ESN225M050AC3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESN225M050AC3AA.pdf | |
![]() | 0651 7380560A7 | 0651 7380560A7 BEL SMD or Through Hole | 0651 7380560A7.pdf | |
![]() | JMSW-12XM | JMSW-12XM TELEDYNE CAN8 | JMSW-12XM.pdf | |
![]() | 3CG15A | 3CG15A CHINA TO-18 | 3CG15A.pdf | |
![]() | BC327-25.126 | BC327-25.126 NXP SOT54 | BC327-25.126.pdf |