창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ2VB0J226K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECJ2VB0J226K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ2VB0J226K | |
| 관련 링크 | ECJ2VB0, ECJ2VB0J226K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-FK-0724K9L | RES ARRAY 4 RES 24.9K OHM 2012 | YC324-FK-0724K9L.pdf | |
![]() | SW-1616G(09) | SW-1616G(09) HIROSE SMD or Through Hole | SW-1616G(09).pdf | |
![]() | 0603/0805/1206/1210/3528/5050 | 0603/0805/1206/1210/3528/5050 JDF SMD or Through Hole | 0603/0805/1206/1210/3528/5050.pdf | |
![]() | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL) | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL) ATi BGA | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL).pdf | |
![]() | 501S | 501S NEC SSOP30 | 501S.pdf | |
![]() | ES1878 | ES1878 ESS TQFP | ES1878.pdf | |
![]() | FMP16N60ES | FMP16N60ES FUJI TO-220AB | FMP16N60ES.pdf | |
![]() | LTC2900-1 | LTC2900-1 LT 10-LeadDFN | LTC2900-1.pdf | |
![]() | TL431BVPG | TL431BVPG ORIGINAL SMD or Through Hole | TL431BVPG.pdf | |
![]() | RSBDC3330DQ00K | RSBDC3330DQ00K ARCOTRONICS DIP | RSBDC3330DQ00K.pdf | |
![]() | 2SK425-T1B / X11 | 2SK425-T1B / X11 NEC SOT-23 | 2SK425-T1B / X11.pdf | |
![]() | 2-34118-2 | 2-34118-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-34118-2.pdf |