창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL) | |
관련 링크 | 216W9NCBGA13FH (Mobil, 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MD4832-d512-V3Q18-XJP | MD4832-d512-V3Q18-XJP M-SYSTEM BGA | MD4832-d512-V3Q18-XJP.pdf | |
![]() | 155-11503 | 155-11503 GENERALPL LUOPIAN | 155-11503.pdf | |
![]() | MAX5385EZT-T | MAX5385EZT-T MAX TO-23 | MAX5385EZT-T.pdf | |
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![]() | AFAV | AFAV max 5 SOT-23 | AFAV.pdf | |
![]() | PIC18F8720 | PIC18F8720 MICR SMD or Through Hole | PIC18F8720.pdf | |
![]() | VLF-800+ | VLF-800+ MINI SMD or Through Hole | VLF-800+.pdf | |
![]() | XPC745B-RX35DLE | XPC745B-RX35DLE MOT BGA | XPC745B-RX35DLE.pdf | |
![]() | G6R-1-48V | G6R-1-48V OMRON SMD or Through Hole | G6R-1-48V.pdf | |
![]() | 1-87215-7 | 1-87215-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-87215-7.pdf | |
![]() | SC4517AIML-3.3V | SC4517AIML-3.3V semtech MLPD-8 | SC4517AIML-3.3V.pdf |