창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3YB2A104K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ (100V,200V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3YB2A104K PCC2239TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3YB2A104K | |
| 관련 링크 | ECJ-3YB, ECJ-3YB2A104K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1-822473-7 | 1-822473-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-822473-7.pdf | |
![]() | M36POR806OEZAQ | M36POR806OEZAQ ST BGA | M36POR806OEZAQ.pdf | |
![]() | MSM5000176FBGT-MT | MSM5000176FBGT-MT QUALCO 50TRAY | MSM5000176FBGT-MT.pdf | |
![]() | SRM6504C3 | SRM6504C3 JAPAN DIP-18 | SRM6504C3.pdf | |
![]() | OB3330CP | OB3330CP OB SOP8 | OB3330CP.pdf | |
![]() | LLSxXxxxMHLB | LLSxXxxxMHLB NICHICON SMD or Through Hole | LLSxXxxxMHLB.pdf | |
![]() | 25V22200SR | 25V22200SR STEWARD SMD or Through Hole | 25V22200SR.pdf | |
![]() | OP37GPZ(ROHS) | OP37GPZ(ROHS) AD DIP | OP37GPZ(ROHS).pdf | |
![]() | LPC2134FBD64/01-CT | LPC2134FBD64/01-CT NXP SMD or Through Hole | LPC2134FBD64/01-CT.pdf | |
![]() | 936475-3 | 936475-3 TYCO SMD or Through Hole | 936475-3.pdf | |
![]() | MAX4677EPE | MAX4677EPE MAXIM DIP16 | MAX4677EPE.pdf |