창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3VF1C684Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) ECJ (High Capacitance) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3VF1C684Z PCC1895TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3VF1C684Z | |
| 관련 링크 | ECJ-3VF, ECJ-3VF1C684Z 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TM8W755K010UBA | 7.5µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 8 Ohm 0.081" L x 0.053" W (2.06mm x 1.35mm) | TM8W755K010UBA.pdf | |
![]() | RC0603DR-0743K2L | RES SMD 43.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0743K2L.pdf | |
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![]() | DC-37P-A191 | DC-37P-A191 ITT SMD or Through Hole | DC-37P-A191.pdf | |
![]() | 12015/BPAJC | 12015/BPAJC MOT CDIP8 | 12015/BPAJC.pdf | |
![]() | UC552H1001F | UC552H1001F SOSHIN CHIPMICACAP | UC552H1001F.pdf | |
![]() | RBXQ24TE/561 | RBXQ24TE/561 KOA SMD or Through Hole | RBXQ24TE/561.pdf | |
![]() | TII13-EX | TII13-EX MORNSUN SMD or Through Hole | TII13-EX.pdf | |
![]() | RG1608N-1021-B-T1 | RG1608N-1021-B-T1 Susumu SMD | RG1608N-1021-B-T1.pdf | |
![]() | CESN142651-1 | CESN142651-1 IR TO-257 | CESN142651-1.pdf | |
![]() | C2012COG2A18 | C2012COG2A18 TDK SMD or Through Hole | C2012COG2A18.pdf |