창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N4525R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N4525R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N4525R | |
| 관련 링크 | 1N45, 1N4525R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BI1-033.3330 | 33.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 7.2mA Enable/Disable | DSC1001BI1-033.3330.pdf | |
![]() | 7203-24-1011 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 7203-24-1011.pdf | |
![]() | RV5-25V100MB55U-R | RV5-25V100MB55U-R ELNA SMD or Through Hole | RV5-25V100MB55U-R.pdf | |
![]() | BCM5862A0KPBG | BCM5862A0KPBG BROADCOM BGA | BCM5862A0KPBG.pdf | |
![]() | XCV600-4BG560 | XCV600-4BG560 XILINX BGA | XCV600-4BG560.pdf | |
![]() | MB90096-183 | MB90096-183 NULL NA | MB90096-183.pdf | |
![]() | D98321AF1-GH1 | D98321AF1-GH1 NEC SMD or Through Hole | D98321AF1-GH1.pdf | |
![]() | 1725041 | 1725041 PHOENIX SMD or Through Hole | 1725041.pdf | |
![]() | CY7C63231A-PXC | CY7C63231A-PXC CY DIP18 | CY7C63231A-PXC.pdf | |
![]() | MC68331CPV20 | MC68331CPV20 MOT QFP | MC68331CPV20.pdf | |
![]() | RN1401TE85R | RN1401TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1401TE85R.pdf | |
![]() | FDH50N50F | FDH50N50F FAIRCHIL TO-3PN | FDH50N50F.pdf |