창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3VB1E124K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) ECJ (High Capacitance) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJ3VB1E124K PCC1884TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-3VB1E124K | |
관련 링크 | ECJ-3VB, ECJ-3VB1E124K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
VJ0805D390JXAAP | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390JXAAP.pdf | ||
MTS1 S95 | TCO 250VAC 5A 100C(212F) RADIAL | MTS1 S95.pdf | ||
NHQMM154B425T5 | NTC Thermistor 150k 0603 (1608 Metric) | NHQMM154B425T5.pdf | ||
LM201TH | LM201TH NS CAN8 | LM201TH.pdf | ||
OQ2508 | OQ2508 ORIGINAL CDIP | OQ2508.pdf | ||
cm0603brnpo9bn6 | cm0603brnpo9bn6 yageo SMD or Through Hole | cm0603brnpo9bn6.pdf | ||
DS2165QN | DS2165QN DALLAS PLCC28 | DS2165QN.pdf | ||
HG71G154D3R05FD | HG71G154D3R05FD HIT QFP | HG71G154D3R05FD.pdf | ||
RD2.4S-T2 | RD2.4S-T2 NEC SOT23SOT323 | RD2.4S-T2.pdf | ||
WB | WB TOSHIBA SOT353 | WB.pdf | ||
625-60AB | 625-60AB WAK SMD or Through Hole | 625-60AB.pdf | ||
DEHR33D222KEBB | DEHR33D222KEBB MURATA DIP | DEHR33D222KEBB.pdf |