창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX150AEWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX150AEWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX150AEWP | |
| 관련 링크 | MAX150, MAX150AEWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECW-F4115JL | 1.1µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.535" W (23.00mm x 13.60mm) | ECW-F4115JL.pdf | |
![]() | 416F300X3AKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3AKR.pdf | |
![]() | T74LS541B1 | T74LS541B1 ST DIP | T74LS541B1.pdf | |
![]() | M5M27C152AFP | M5M27C152AFP MIT SOP28 | M5M27C152AFP.pdf | |
![]() | FLMA-PAD | FLMA-PAD AMIS TQFP-84 | FLMA-PAD.pdf | |
![]() | MB4441PF-G-BND-TF | MB4441PF-G-BND-TF FUJITSU SMD or Through Hole | MB4441PF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | DG303ACJ · | DG303ACJ · SILICONIX DIP-14 | DG303ACJ ·.pdf | |
![]() | HD74ALS04 | HD74ALS04 TI SOP14 | HD74ALS04.pdf | |
![]() | 86303641A | 86303641A FCI SMD or Through Hole | 86303641A.pdf | |
![]() | BCM5328KQM | BCM5328KQM BROADCOM QFP | BCM5328KQM.pdf | |
![]() | H5DU5162EFR-K3CL | H5DU5162EFR-K3CL HYNIX SMD or Through Hole | H5DU5162EFR-K3CL.pdf |