창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3FB2J102K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ (630V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2108 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ECJ3FB2J102K PCC2291TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-3FB2J102K | |
관련 링크 | ECJ-3FB, ECJ-3FB2J102K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 10MS522MEFCT55X5 | 22µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 10MS522MEFCT55X5.pdf | |
![]() | MP6-2Q-1W-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2Q-1W-00.pdf | |
![]() | IM4A5-32-5VC-7VI | IM4A5-32-5VC-7VI LATTICE QFP | IM4A5-32-5VC-7VI.pdf | |
![]() | INAS-128/64-10YC-12YI | INAS-128/64-10YC-12YI LATTICE QFP | INAS-128/64-10YC-12YI.pdf | |
![]() | MC14069BUF1 | MC14069BUF1 MOT SOP | MC14069BUF1.pdf | |
![]() | CKCA43JB1E473MT | CKCA43JB1E473MT TDK SMD | CKCA43JB1E473MT.pdf | |
![]() | SI8241BB-B-IS1 | SI8241BB-B-IS1 ORIGINAL SOP-16 | SI8241BB-B-IS1.pdf | |
![]() | AP1501-12K5L | AP1501-12K5L ANACHIP SMD or Through Hole | AP1501-12K5L.pdf | |
![]() | TEA5761U000 | TEA5761U000 NXP BGA | TEA5761U000.pdf | |
![]() | 1206F4K7 | 1206F4K7 Superchip R1206F | 1206F4K7.pdf | |
![]() | 74LVCH162244ADLRG4 | 74LVCH162244ADLRG4 TI TSSOP-48 | 74LVCH162244ADLRG4.pdf | |
![]() | HX0032C | HX0032C HALEX CAN-12 | HX0032C.pdf |