창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W27C512/P-45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W27C512/P-45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W27C512/P-45 | |
| 관련 링크 | W27C512, W27C512/P-45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW0805649RFKEB | RES SMD 649 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805649RFKEB.pdf | |
![]() | 32LD-400 | 32LD-400 AMKOR SOJ | 32LD-400.pdf | |
![]() | ID82C288-12 | ID82C288-12 INTEL CDIP | ID82C288-12.pdf | |
![]() | CE053R906DCB 5*5 | CE053R906DCB 5*5 ORIGINAL SMD or Through Hole | CE053R906DCB 5*5.pdf | |
![]() | K3N4C1CRTD | K3N4C1CRTD SAMSUNG DIP | K3N4C1CRTD.pdf | |
![]() | HVD61TEST | HVD61TEST TI DIP20 | HVD61TEST.pdf | |
![]() | MBCG24512-4225PMC1 | MBCG24512-4225PMC1 FUJISTU N A | MBCG24512-4225PMC1.pdf | |
![]() | 16C773-I/SP | 16C773-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C773-I/SP.pdf | |
![]() | B32633A2472J10 | B32633A2472J10 TDK-EPC SMD or Through Hole | B32633A2472J10.pdf | |
![]() | GM1117-2.85T3R | GM1117-2.85T3R GAMMA SOT-223 | GM1117-2.85T3R.pdf | |
![]() | NRSH562M6.3V12.5 x 30F | NRSH562M6.3V12.5 x 30F NIC DIP | NRSH562M6.3V12.5 x 30F.pdf |