창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2VC1H070D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2106 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | ECJ2VC1H070D ECU-V1H070DCN ECUV1H070DCN PCC070CNTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-2VC1H070D | |
관련 링크 | ECJ-2VC, ECJ-2VC1H070D 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | RT1206BRD0768KL | RES SMD 68K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0768KL.pdf | |
![]() | AD120-02E | SENSOR MAG SW 28G STANDARD 8SOIC | AD120-02E.pdf | |
![]() | SST55LD016-2B | SST55LD016-2B SST QFP | SST55LD016-2B.pdf | |
![]() | MH0810C | MH0810C MICRO SMD or Through Hole | MH0810C.pdf | |
![]() | UPD64031AGJ-Y | UPD64031AGJ-Y NEC QFP | UPD64031AGJ-Y.pdf | |
![]() | K8P2815UQC-GIDS | K8P2815UQC-GIDS SAMSUNG FBGA | K8P2815UQC-GIDS.pdf | |
![]() | C4532X5R1C226KT000N | C4532X5R1C226KT000N TDK 1812-226K | C4532X5R1C226KT000N.pdf | |
![]() | NE5551DR | NE5551DR TI SMD or Through Hole | NE5551DR.pdf | |
![]() | 174374-6 | 174374-6 Tyco con | 174374-6.pdf | |
![]() | CB1608GK601T | CB1608GK601T ORIGINAL 0603-601 | CB1608GK601T.pdf | |
![]() | SN54LS5244J | SN54LS5244J TI DIP20 | SN54LS5244J.pdf | |
![]() | ADG723 | ADG723 ADI SMD or Through Hole | ADG723.pdf |