창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603F1212CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-3675-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603F1212CS | |
관련 링크 | RC0603F, RC0603F1212CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0CNN090.V | FUSE STRIP 90A 125VAC/48VDC BOLT | 0CNN090.V.pdf | |
![]() | 416F25012ATR | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012ATR.pdf | |
![]() | 416F36035CKR | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035CKR.pdf | |
![]() | HSC-A3-D2(06) | HSC-A3-D2(06) HRS SMD or Through Hole | HSC-A3-D2(06).pdf | |
![]() | BF253A | BF253A MOT/PHI CAN3 | BF253A.pdf | |
![]() | HJR-21FF-S-Z-DC12V | HJR-21FF-S-Z-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | HJR-21FF-S-Z-DC12V.pdf | |
![]() | 55L128L32F1-10AC | 55L128L32F1-10AC ORIGINAL QFP-100L | 55L128L32F1-10AC.pdf | |
![]() | TDA2616/N1,112 | TDA2616/N1,112 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA2616/N1,112.pdf | |
![]() | MK36893N-5 | MK36893N-5 MOSTEK DIP | MK36893N-5.pdf | |
![]() | PE4135-02 | PE4135-02 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4135-02.pdf | |
![]() | SE5218D | SE5218D SE SOT-23-5L | SE5218D.pdf |