창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2VB2D331K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ (100V,200V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ2VB2D331K PCC1994TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-2VB2D331K | |
| 관련 링크 | ECJ-2VB, ECJ-2VB2D331K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N3166 | DIODE STUD MNT 240A 300V DO-9 | 1N3166.pdf | |
![]() | 766161562GP | RES ARRAY 15 RES 5.6K OHM 16SOIC | 766161562GP.pdf | |
![]() | UZDSTE-175.1B | UZDSTE-175.1B ROHM SOD323 | UZDSTE-175.1B.pdf | |
![]() | DEA1198A1 | DEA1198A1 TDK SMD or Through Hole | DEA1198A1.pdf | |
![]() | IDT71V416SA10PHI | IDT71V416SA10PHI IDT TSOP | IDT71V416SA10PHI.pdf | |
![]() | CXFU0312-100 | CXFU0312-100 MARUWA SMD or Through Hole | CXFU0312-100.pdf | |
![]() | 405GP-14BM | 405GP-14BM IBM BGA | 405GP-14BM.pdf | |
![]() | TDA12066H/N1BOB | TDA12066H/N1BOB NXP QFP | TDA12066H/N1BOB.pdf | |
![]() | UPC339G-T1 | UPC339G-T1 TOSHIBA SOP14 | UPC339G-T1.pdf | |
![]() | GRM39NPO390J50 | GRM39NPO390J50 ORIGINAL SMD | GRM39NPO390J50.pdf | |
![]() | 4040BN-2-2.5 | 4040BN-2-2.5 DATV SMD or Through Hole | 4040BN-2-2.5.pdf | |
![]() | MM74F258APC | MM74F258APC FSC DIP | MM74F258APC.pdf |