창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA12066H/N1BOB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA12066H/N1BOB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA12066H/N1BOB | |
| 관련 링크 | TDA12066H, TDA12066H/N1BOB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052C391KAT2A | 390pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052C391KAT2A.pdf | |
![]() | VJ2225Y273KBGAT4X | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y273KBGAT4X.pdf | |
![]() | 107DCN2R7Q | 100F Supercap 2.7V Radial, Can - Snap-In 18 mOhm 1000 Hrs @ 60°C 0.866" Dia (22.00mm) | 107DCN2R7Q.pdf | |
![]() | MS4800A-20-0320-10X-10R-P | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800A-20-0320-10X-10R-P.pdf | |
![]() | BUK453-500 | BUK453-500 PHI SMD or Through Hole | BUK453-500.pdf | |
![]() | K4J55323QI-BJ11 | K4J55323QI-BJ11 SAMSUNG BGA | K4J55323QI-BJ11.pdf | |
![]() | PRDMB75B12A9 | PRDMB75B12A9 NIEC SMD or Through Hole | PRDMB75B12A9.pdf | |
![]() | ALD1701APA. | ALD1701APA. ALD DIP-8 | ALD1701APA..pdf | |
![]() | QE45 | QE45 INTEL BGA | QE45.pdf | |
![]() | VC093732QFN-G | VC093732QFN-G VIMIC SMD or Through Hole | VC093732QFN-G.pdf | |
![]() | 183MKP275KD | 183MKP275KD ILL DIP | 183MKP275KD.pdf | |
![]() | OPA244P | OPA244P TI DIP8 | OPA244P.pdf |