창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-0EF1E682Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2104 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ECJ0EF1E682Z ECU-E1E682ZFQ ECUE1E682ZFQ PCC1737TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-0EF1E682Z | |
| 관련 링크 | ECJ-0EF, ECJ-0EF1E682Z 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0LMF02.8UXL | FUSE CRTRDGE 2.8A 300VAC NON STD | 0LMF02.8UXL.pdf | |
![]() | 4P050F35IET | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P050F35IET.pdf | |
![]() | 1PMT4133C/TR13 | DIODE ZENER 87V 1W DO216 | 1PMT4133C/TR13.pdf | |
![]() | MC34C86DW | MC34C86DW MOT SOP | MC34C86DW.pdf | |
![]() | SH1705 | SH1705 ORIGINAL SMD or Through Hole | SH1705.pdf | |
![]() | 10RXV15M4X7 | 10RXV15M4X7 Rubycon DIP-2 | 10RXV15M4X7.pdf | |
![]() | 522711379 | 522711379 MLX SMD or Through Hole | 522711379.pdf | |
![]() | HY5DU561622DLTP-M | HY5DU561622DLTP-M HYNIX TSOP66 | HY5DU561622DLTP-M.pdf | |
![]() | ASP-107510-01 | ASP-107510-01 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-107510-01.pdf | |
![]() | IHSM-5832 3.3UH 15% | IHSM-5832 3.3UH 15% VISHAY SMD5832 | IHSM-5832 3.3UH 15%.pdf | |
![]() | hkb21 | hkb21 div SMD or Through Hole | hkb21.pdf |