창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD125-183M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPD125(R),127(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SPD125 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 전류 - 포화 | 3A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.472" L x 0.472" W(12.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPD125-183M | |
| 관련 링크 | SPD125, SPD125-183M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TPSY686K010R0200 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSY686K010R0200.pdf | |
![]() | 416F44023CKT | 44MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023CKT.pdf | |
![]() | 1944R-02M | 120nH Unshielded Molded Inductor 3.5A 25 mOhm Max Axial | 1944R-02M.pdf | |
![]() | OPA379AIDG4 | OPA379AIDG4 TI/BB SOIC8 | OPA379AIDG4.pdf | |
![]() | N206F | N206F ORIGINAL SOT-163 | N206F.pdf | |
![]() | 132144 | 132144 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 132144.pdf | |
![]() | MCM145406DW | MCM145406DW MOT SOIC OB | MCM145406DW.pdf | |
![]() | TACT83443HPP | TACT83443HPP TI QFP | TACT83443HPP.pdf | |
![]() | TL082CDT(E) | TL082CDT(E) STM SMD or Through Hole | TL082CDT(E).pdf | |
![]() | TPA0253 | TPA0253 TI SMD or Through Hole | TPA0253.pdf | |
![]() | MDD95-08N1 B | MDD95-08N1 B IXYS SMD or Through Hole | MDD95-08N1 B.pdf | |
![]() | NCP5211D | NCP5211D ON SOP14 | NCP5211D.pdf |