창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECE-A1EKK3R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KS Series, Type A | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | KK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.039"(1.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | ECEA1EKK3R3 P972 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECE-A1EKK3R3 | |
| 관련 링크 | ECE-A1E, ECE-A1EKK3R3 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECD-GZE3R3C | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECD-GZE3R3C.pdf | |
![]() | CD15FD181GO3F | 180pF Mica Capacitor 500V Radial 0.461" L x 0.189" W (11.70mm x 4.80mm) | CD15FD181GO3F.pdf | |
![]() | 445A31E24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31E24M00000.pdf | |
![]() | CMF553K4000BEBF | RES 3.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K4000BEBF.pdf | |
![]() | 26375 | 26375 MURR SMD or Through Hole | 26375.pdf | |
![]() | RN2114MFV (TL3 | RN2114MFV (TL3 TOSHIBA SOT-723 | RN2114MFV (TL3.pdf | |
![]() | 100274360-74 | 100274360-74 AGERE QFP | 100274360-74.pdf | |
![]() | BA4558F-P-BG | BA4558F-P-BG ROHM SMD or Through Hole | BA4558F-P-BG.pdf | |
![]() | RJJ-35V560MF3E | RJJ-35V560MF3E ELNA DIP | RJJ-35V560MF3E.pdf | |
![]() | BA6126F | BA6126F ROHM NA | BA6126F.pdf | |
![]() | MBM29F002T-70 | MBM29F002T-70 FUJI TSSOP | MBM29F002T-70.pdf | |
![]() | UPA1803GR9JGE1 | UPA1803GR9JGE1 NEC SMD or Through Hole | UPA1803GR9JGE1.pdf |