창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN2114MFV (TL3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN2114MFV (TL3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-723 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN2114MFV (TL3 | |
관련 링크 | RN2114MF, RN2114MFV (TL3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3390-12.352 | 12.352MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 18mA Enable/Disable | C3390-12.352.pdf | |
![]() | 5500-125K | 1.2mH Unshielded Inductor 1.01A 977 mOhm Max 2-SMD | 5500-125K.pdf | |
![]() | SLF12555 SERIES | SLF12555 SERIES TDK SMD or Through Hole | SLF12555 SERIES.pdf | |
![]() | XC31PNS55APR | XC31PNS55APR TOREX SOT-89 | XC31PNS55APR.pdf | |
![]() | 2SK1992 K1992 | 2SK1992 K1992 NEC TO-220F | 2SK1992 K1992.pdf | |
![]() | TDA8589BJ/CU | TDA8589BJ/CU MXP ZIP-37 | TDA8589BJ/CU.pdf | |
![]() | AP10N60 | AP10N60 CHIPOWN TO220 | AP10N60.pdf | |
![]() | MAX8588ETM+TG51 | MAX8588ETM+TG51 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8588ETM+TG51.pdf | |
![]() | 52837-0809 | 52837-0809 MOLEX SMD or Through Hole | 52837-0809.pdf | |
![]() | MMRS105T3G | MMRS105T3G ON SMA | MMRS105T3G.pdf | |
![]() | TPSA476M006R08 | TPSA476M006R08 AVX SMD or Through Hole | TPSA476M006R08.pdf | |
![]() | ELC3FN7R5N | ELC3FN7R5N PANASONIC SMD or Through Hole | ELC3FN7R5N.pdf |