창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECCT3F120JG2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECCT3F120JG2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECCT3F120JG2 | |
| 관련 링크 | ECCT3F1, ECCT3F120JG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y00893K43480TR0L | RES 3.4348KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00893K43480TR0L.pdf | |
![]() | PZT36A | PZT36A ROHM SMA | PZT36A.pdf | |
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![]() | D38999/26WD35PA | D38999/26WD35PA Aero SMD or Through Hole | D38999/26WD35PA.pdf | |
![]() | TYAC0A111310KC40 | TYAC0A111310KC40 Toshiba BGA | TYAC0A111310KC40.pdf | |
![]() | BCM5650KPB/IPB | BCM5650KPB/IPB BCM QFP | BCM5650KPB/IPB.pdf | |
![]() | 24AA64AT-I/MC | 24AA64AT-I/MC MICROCHIP DFN8 | 24AA64AT-I/MC.pdf |