창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0213.24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USI 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
PCN 포장 | 3413.0x Rell/Packaging 24/Jul/2012 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USI 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 500mA | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
용해 I²t | 0.041 | |
승인 | cURus, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.33옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0213.24 | |
관련 링크 | 3413.02, 3413.0213.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
UHZ0J332MPM | 3300µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UHZ0J332MPM.pdf | ||
![]() | 23011600001P | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 23011600001P.pdf | |
![]() | 416F40613ALT | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613ALT.pdf | |
![]() | PAT0805E1353BST1 | RES SMD 135K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1353BST1.pdf | |
![]() | MS1 50 43K2 1% B3 | MS1 50 43K2 1% B3 DRALORIC SMD or Through Hole | MS1 50 43K2 1% B3.pdf | |
![]() | SFR9210F | SFR9210F VISHAY TO-252 | SFR9210F.pdf | |
![]() | 216MGAKB12FG M66-M | 216MGAKB12FG M66-M ATI BGA | 216MGAKB12FG M66-M.pdf | |
![]() | DF9-25S-1V(20) | DF9-25S-1V(20) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF9-25S-1V(20).pdf | |
![]() | SC616724CDWE | SC616724CDWE FREESCALE SOP-16 | SC616724CDWE.pdf | |
![]() | GL850A 03 | GL850A 03 GENESYS QFP-64 | GL850A 03.pdf | |
![]() | 1820-0427 | 1820-0427 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1820-0427.pdf | |
![]() | FSG500N | FSG500N FAIRCHILD DIP-7 | FSG500N.pdf |