창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECCN3F330KGE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECCN3F330KGE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECCN3F330KGE | |
관련 링크 | ECCN3F3, ECCN3F330KGE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12105C103KAT4A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C103KAT4A.pdf | ||
AT89C52-20AC | AT89C52-20AC ATMEL QFP | AT89C52-20AC.pdf | ||
DS56X | DS56X DLLS SMD or Through Hole | DS56X.pdf | ||
LE82GLE960,SLA9G | LE82GLE960,SLA9G INTEL SMD or Through Hole | LE82GLE960,SLA9G.pdf | ||
IRFR024NIR | IRFR024NIR IR TO-252 | IRFR024NIR.pdf | ||
PAN3401 | PAN3401 ORIGINAL DIP | PAN3401.pdf | ||
TLP109(TPR,F) | TLP109(TPR,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP109(TPR,F).pdf | ||
DF17B(2.0)-20DP-0.5V(51) | DF17B(2.0)-20DP-0.5V(51) HRS SMD or Through Hole | DF17B(2.0)-20DP-0.5V(51).pdf | ||
M34515M4EP | M34515M4EP MIT SSOP36 | M34515M4EP.pdf | ||
TC5116400BVK-60 | TC5116400BVK-60 TOSHIBA SOJ24 | TC5116400BVK-60.pdf | ||
GSD3TP60873 | GSD3TP60873 SIRF BGA | GSD3TP60873.pdf | ||
RTL8185 | RTL8185 REALTEK QFP | RTL8185.pdf |