창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F71130GFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F71130GFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-300D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F71130GFN | |
| 관련 링크 | F7113, F71130GFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-TFC331KB | 330pF 250VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 비표준 SMD 0.224" L x 0.177" W(5.70mm x 4.50mm) | ECK-TFC331KB.pdf | |
![]() | SMD-49 24.000MHZ | SMD-49 24.000MHZ KDS SMD | SMD-49 24.000MHZ.pdf | |
![]() | SPI-216 | SPI-216 SANYO SMD or Through Hole | SPI-216.pdf | |
![]() | TC811CKW713 | TC811CKW713 telcom SMD or Through Hole | TC811CKW713.pdf | |
![]() | BBGAP1A3 | BBGAP1A3 ALCATEL BGA | BBGAP1A3.pdf | |
![]() | FF80577 T8300 2.4 3M 800 | FF80577 T8300 2.4 3M 800 INTEL BGA | FF80577 T8300 2.4 3M 800.pdf | |
![]() | CW00747K00JB12 | CW00747K00JB12 VISHAY BULK | CW00747K00JB12.pdf | |
![]() | CS130Y20D-E0 | CS130Y20D-E0 CML ROHS | CS130Y20D-E0.pdf | |
![]() | USA1H4R7MDA1TE | USA1H4R7MDA1TE NICHICON SMD or Through Hole | USA1H4R7MDA1TE.pdf | |
![]() | AM91L14DM | AM91L14DM AMD CDIP | AM91L14DM.pdf | |
![]() | TMT148 | TMT148 NQVATEK QFP100 | TMT148.pdf | |
![]() | AS-056 | AS-056 ASUS SOP-16 | AS-056.pdf |