창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F71130GFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F71130GFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-300D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F71130GFN | |
| 관련 링크 | F7113, F71130GFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B54070002 | 54MHz ±15ppm 수정 10pF 0°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B54070002.pdf | |
![]() | G2A-432A-M3 DC24 | RELAY GENERAL PURPOSE | G2A-432A-M3 DC24.pdf | |
![]() | LC4128B-10T100I | LC4128B-10T100I LATTICE TQFP | LC4128B-10T100I.pdf | |
![]() | 37552 | 37552 LINEAR SMD or Through Hole | 37552.pdf | |
![]() | AM29BL802 | AM29BL802 ORIGINAL TSOP | AM29BL802.pdf | |
![]() | K4M56163PI-W300 | K4M56163PI-W300 SAMSUNG FBGA | K4M56163PI-W300.pdf | |
![]() | LM3468 | LM3468 ST SMD or Through Hole | LM3468.pdf | |
![]() | 77a-681m-00 | 77a-681m-00 fat SMD or Through Hole | 77a-681m-00.pdf | |
![]() | 11-22VYVGC | 11-22VYVGC EVERLIGHT PB-FREE | 11-22VYVGC.pdf | |
![]() | DF37C-24DP-0.4V(51) | DF37C-24DP-0.4V(51) HRS SMD or Through Hole | DF37C-24DP-0.4V(51).pdf |