창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EC31QS03L/T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EC31QS03L/T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EC31QS03L/T1 | |
관련 링크 | EC31QS0, EC31QS03L/T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T520D477M004ASE040 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D477M004ASE040.pdf | |
![]() | SIT8924AA-12-33E-100.000000D | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8924AA-12-33E-100.000000D.pdf | |
![]() | Y1628100K000A9W | RES SMD 100K OHM 0.05% 3/4W 2512 | Y1628100K000A9W.pdf | |
![]() | TLV49611TBXALA1 | IC HALL EFFECT SW SC59-3 | TLV49611TBXALA1.pdf | |
![]() | ERB37-08 | ERB37-08 Fjd DIP | ERB37-08.pdf | |
![]() | NZX16A+133 | NZX16A+133 NXP SMD or Through Hole | NZX16A+133.pdf | |
![]() | 5213EL1/0653/3I | 5213EL1/0653/3I PHI/NXP BGA | 5213EL1/0653/3I.pdf | |
![]() | DS2432P+ | DS2432P+ MAXIM TSOC6 | DS2432P+.pdf | |
![]() | 23TI=TPA122DGN | 23TI=TPA122DGN ti SSOP-10 | 23TI=TPA122DGN.pdf | |
![]() | 3531808001 | 3531808001 CENTRAL SMD or Through Hole | 3531808001.pdf | |
![]() | FH28D-50S-0.5SH(05 | FH28D-50S-0.5SH(05 ORIGINAL Connector | FH28D-50S-0.5SH(05.pdf |