창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EB2-4.5NU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EA2/EB2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EB2 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 31mA | |
| 코일 전압 | 4.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 145옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 3,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EB2-4.5NU | |
| 관련 링크 | EB2-4, EB2-4.5NU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB26000H0FLJCC | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB26000H0FLJCC.pdf | |
![]() | TNPW12102K37BEEN | RES SMD 2.37K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12102K37BEEN.pdf | |
![]() | RNF14BTD4K05 | RES 4.05K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | RNF14BTD4K05.pdf | |
![]() | V53C104HP45 | V53C104HP45 MOSEL DIP20 | V53C104HP45.pdf | |
![]() | GXM-233GP2.9V85C | GXM-233GP2.9V85C ORIGINAL SMD or Through Hole | GXM-233GP2.9V85C.pdf | |
![]() | TS1852ID | TS1852ID ST SOP | TS1852ID.pdf | |
![]() | CG3-2.7L-02 3P-2700V | CG3-2.7L-02 3P-2700V CPC SMD or Through Hole | CG3-2.7L-02 3P-2700V.pdf | |
![]() | LQW21ANR33J00D | LQW21ANR33J00D MURATA SMD or Through Hole | LQW21ANR33J00D.pdf | |
![]() | HD74ACT245RP | HD74ACT245RP RENESAS SOP | HD74ACT245RP.pdf | |
![]() | IRF1503STRRPBF | IRF1503STRRPBF IR D2-PAK | IRF1503STRRPBF.pdf | |
![]() | CS2322 | CS2322 ORIGINAL SOP-28 | CS2322.pdf | |
![]() | S29L194AFS | S29L194AFS SEIKO SOP | S29L194AFS.pdf |