창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EB2-4.5NU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EA2/EB2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EB2 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 31mA | |
| 코일 전압 | 4.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 145옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 3,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EB2-4.5NU | |
| 관련 링크 | EB2-4, EB2-4.5NU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ABNTC-0402-224J-4250F-T | NTC Thermistor 220k 0402 (1005 Metric) | ABNTC-0402-224J-4250F-T.pdf | |
![]() | MY53065 | MY53065 MYNYA SMD or Through Hole | MY53065.pdf | |
![]() | RFT61002JERHFE | RFT61002JERHFE QUALCOMM QFN | RFT61002JERHFE.pdf | |
![]() | 845000000000 | 845000000000 RUBY SMD or Through Hole | 845000000000.pdf | |
![]() | AM29SL800DB100WAD | AM29SL800DB100WAD SPANSION/AMD SMD or Through Hole | AM29SL800DB100WAD.pdf | |
![]() | 104223 | 104223 TI SOP8 | 104223.pdf | |
![]() | 101331645 | 101331645 XILINX BGA456 | 101331645.pdf | |
![]() | M1521-A1 | M1521-A1 ALI BGA | M1521-A1.pdf | |
![]() | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE.pdf | |
![]() | CXD9712GP | CXD9712GP SONY BGA | CXD9712GP.pdf | |
![]() | LMBZ20VALT1G | LMBZ20VALT1G LRC SMD or Through Hole | LMBZ20VALT1G.pdf |