창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55C6V2GEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55C6V2GEG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55C6V2GEG | |
| 관련 링크 | BZX55C6, BZX55C6V2GEG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601E2827M87 | 820µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 110 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601E2827M87.pdf | |
| CLF12555T-1R5N-D | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 6.7A 7.3 mOhm Nonstandard | CLF12555T-1R5N-D.pdf | ||
![]() | SG3524BJ/J | SG3524BJ/J SG DIP | SG3524BJ/J.pdf | |
![]() | EC381V-2204-04 | EC381V-2204-04 DINKLE SMD or Through Hole | EC381V-2204-04.pdf | |
![]() | PA3637E1ETC | PA3637E1ETC TOSHIBA SMD or Through Hole | PA3637E1ETC.pdf | |
![]() | LP3986TLX-2528 | LP3986TLX-2528 FAIRCHILD/FSC/ BGA | LP3986TLX-2528.pdf | |
![]() | D02-22-26P-PKG100 | D02-22-26P-PKG100 N/A SMD or Through Hole | D02-22-26P-PKG100.pdf | |
![]() | IMS2G20P-15 | IMS2G20P-15 ST DIP | IMS2G20P-15.pdf | |
![]() | XCV4085XLA7BG560C | XCV4085XLA7BG560C XILINX BGA | XCV4085XLA7BG560C.pdf | |
![]() | PIC12F526-I/SN | PIC12F526-I/SN Mirochip SMD or Through Hole | PIC12F526-I/SN.pdf | |
![]() | 54S03/BCBJC | 54S03/BCBJC TI DIP | 54S03/BCBJC.pdf | |
![]() | ALH60Y48N | ALH60Y48N ASTEC SMD or Through Hole | ALH60Y48N.pdf |