창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E6A2-CS3C 300-500PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E6A2-CS3C 300-500PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E6A2-CS3C 300-500PR | |
| 관련 링크 | E6A2-CS3C 3, E6A2-CS3C 300-500PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30HV22B222KC | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.370" L x 0.250" W(9.40mm x 6.35mm) | 30HV22B222KC.pdf | |
![]() | ADP120-AUJZ13R7 | ADP120-AUJZ13R7 AD SOT-25 | ADP120-AUJZ13R7.pdf | |
![]() | TD01S | TD01S MICROCHIP QFN-20 | TD01S.pdf | |
![]() | MLL4622 | MLL4622 ON/ST/VIS SMD DIP | MLL4622.pdf | |
![]() | DAC03BDX1 | DAC03BDX1 PMI CDIP | DAC03BDX1.pdf | |
![]() | VAC068A-UMB 5962-9200901MXC | VAC068A-UMB 5962-9200901MXC CY QFP160 | VAC068A-UMB 5962-9200901MXC.pdf | |
![]() | UMK105CH201JV-F | UMK105CH201JV-F ORIGINAL SMD or Through Hole | UMK105CH201JV-F.pdf | |
![]() | 68HC68T2M | 68HC68T2M HIFN SOIC-14 | 68HC68T2M.pdf | |
![]() | TSGBO1019ACP | TSGBO1019ACP THOMSON DIP-48 | TSGBO1019ACP.pdf | |
![]() | DF37B-60DS-0.4V(53) | DF37B-60DS-0.4V(53) HRS SMD or Through Hole | DF37B-60DS-0.4V(53).pdf | |
![]() | LT11459IS-5 | LT11459IS-5 LT SOP-16 | LT11459IS-5.pdf | |
![]() | AC50-6R8K-RC | AC50-6R8K-RC ALLIED NA | AC50-6R8K-RC.pdf |