창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC03BDX1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC03BDX1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC03BDX1 | |
| 관련 링크 | DAC03, DAC03BDX1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B2C0G1H150J050BA | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2C0G1H150J050BA.pdf | |
![]() | CGA6P3X7S1H106M250AE | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6P3X7S1H106M250AE.pdf | |
![]() | ECS-T0GP225R | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECS-T0GP225R.pdf | |
![]() | CBSL60B | CBSL60B ASI SMD or Through Hole | CBSL60B.pdf | |
![]() | PM60501A56BCCP-MT | PM60501A56BCCP-MT QUALCOMM QFN | PM60501A56BCCP-MT.pdf | |
![]() | TMP8833KPNG5GF9 | TMP8833KPNG5GF9 TOS DIP | TMP8833KPNG5GF9.pdf | |
![]() | 918561000000 | 918561000000 HARTING SMD or Through Hole | 918561000000.pdf | |
![]() | IRKJ166/08 | IRKJ166/08 IR SMD or Through Hole | IRKJ166/08.pdf | |
![]() | AIVAD6-L | AIVAD6-L C-CUBE QFP | AIVAD6-L.pdf | |
![]() | F2MB7 | F2MB7 NO SMD or Through Hole | F2MB7.pdf | |
![]() | S4-12V/12VDC | S4-12V/12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | S4-12V/12VDC.pdf | |
![]() | SR2N7262 | SR2N7262 IR SMD | SR2N7262.pdf |